1uH, 3A 貼片背光屏蔽電感
SDS1608-1R0M-LF
1uH, 3A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-1R5M-LF
1.5uH, 2.3A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-2R2M-LF
2.2uH, 1.8A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-3R3M-LF
3.3uH, 1.6A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-4R7M-LF
4.7uH, 1.4A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-6R8M-LF
6.8uH, 1.2A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-8R2M-LF
8.2uH, 1.1A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-100M-LF
10uH, 1A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-150M-LF
15uH, 0.8A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-220M-LF
22uH, 0.7A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-330M-LF
33uH, 0.6A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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SDS1608-470M-LF
47uH, 0.5A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
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