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統宇電研 - 專業生產貼片電感, 共模電感, 高頻變壓器

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3.3uH, 2.1Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
3.3uH, 2.1Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-3R3M-LF

3.3uH, 2.1Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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4.7uH, 1.63Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
4.7uH, 1.63Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-4R7M-LF

4.7uH, 1.63Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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6.2uH, 1.53Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
6.2uH, 1.53Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-6R2M-LF

6.2uH, 1.53Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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8.2uH, 1.31Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
8.2uH, 1.31Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-8R2M-LF

8.2uH, 1.31Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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10uH, 1.15Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
10uH, 1.15Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-100M-LF

10uH, 1.15Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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12uH, 1.17Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
12uH, 1.17Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-120M-LF

12uH, 1.17Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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15uH, 0.87Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
15uH, 0.87Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-150M-LF

15uH, 0.87Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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18uH, 0.95Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
18uH, 0.95Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-180M-LF

18uH, 0.95Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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22uH, 0.78Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
22uH, 0.78Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-220M-LF

22uH, 0.78Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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27uH, 0.68Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
27uH, 0.68Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-270M-LF

27uH, 0.68Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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33uH, 0.64Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
33uH, 0.64Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-330M-LF

33uH, 0.64Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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39uH, 0.59Amps 貼片屏蔽功率電感 - 小尺寸功率電感
39uH, 0.59Amps 貼片屏蔽功率電感
SDS6020-390M-LF

39uH, 0.59Amps 貼片屏蔽功率電感,SMD屏蔽式鐵芯線圈電感器,高度僅2mm,小體積和磁屏蔽結構,因此與其他非屏蔽/半屏蔽功率電感器相比,提供了低損耗、較低的直流電阻,適用於對EMC敏感的應用。此系列應用電鍍技術,以銀電鍍作為底座,提供了經濟實惠的貼片電感解決方案。我們使用的焊料是霧面錫,儘管焊料成本較高,但能提供客戶更好的可靠性,並避免SMT生產過程中的錫鬚問題。總之,這款SMD屏蔽式功率電感器適用於節省空間或有尺寸限制的項目。該系列使用的鐵氧體磁芯為鎳鋅,工作頻率可達1MHz。

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統宇電研介紹

統宇電研股份有限公司是台灣專業車載部品、醫療與工業製造商。統宇電研自西元1995年起開始提供專業的功率電感,大電流電感,共模電感,高頻變壓器...等服務. 擁有超過20年的專業經驗, 統宇電研致力於提供高品質的產品和客製化的服務,所有的產品都符合IATF16949的品質管理流程。